一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：HW20230001801　　　　　　

原公告的采购项目名称：电子科技大学封装、测试系统采购项目　　　　　　

首次公告日期：2023年05月06日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购文件

更正内容：

一、原招标文件第一章中“八、投标截止时间和开标时间：2023年05月29日上午10：30（北京时间）。”

现更正为：八、投标截止时间和开标时间：2023年06月13日上午11：00（北京时间）。

二、原招标文件第六章第三包“二、技术参数要求 高低温探针台”中“13.▲配置高清数字图像观察系统，显微镜可同时显示低倍和中倍/高倍率画面，具备软件受控模式”

现更正为：13.▲配置高清数字图像观察系统，显微镜可同时显示低倍和中倍/高倍率画面具备软件受控模式，并提供详细操作说明文件。

三、原招标文件第六章第三包“二、技术参数要求 半导体自动化测试设备”中增加“★11. 具备以下常规型号芯片（MAX813,UC1825,LTM4644,AD7606）的测试能力，且提供测试数据供参考”

四、原招标文件第六章第三包“四、售后服务及其他要求”中“1、安装调试要求：原厂现场安装调试和对接应用。”

现更正为：“★1、安装调试要求：原厂现场安装调试和对接应用，本次交付项目需要实现半导体自动化测试设备与高低温探针台和分选机的自动化联动测试，并针对不同产品提供系统级测试解决方案；提供现场培训和纸质文档，该部分成本由投标人承担。（投标人提供承诺函并加盖鲜章）。”

更正日期：2023年05月26日　

三、其他补充事宜

优先采购节能产品、强制采购节能产品、优先采购环境标志产品、优先采购无线局域网产品、促进中小企业发展促进监狱企业发展、促进残疾人福利性单位发展。

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：电子科技大学　　　　　

地址：成都市高新区（西区）西源大道2006号　　　　　　　　　

联系方式：联系人：张老师；联系电话：028-61830809；　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：中金招标有限责任公司　　　　　　　　　　　　

地　址：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼；　　　　　　　　　　　　

联系方式：联系人：高磊；联系电话：028-84469198；传真：028-84477537　　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：方老师

电　话：　　028-84469198-853