项目概况
东南大学信息科学与工程学院6G原型验证平台材料采购项目 招标项目的潜在投标人应在登录中招联合招标采购平台（以下简称平台）网址为：http://www.365trade.com.cn/获取招标文件，并于2023年06月28日 09点00分（北京时间）前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号：JC066023851955
项目名称：东南大学信息科学与工程学院6G原型验证平台材料采购项目
预算金额：96.2951000 万元（人民币）
最高限价（如有）：96.2951000 万元（人民币）
采购需求：
项目概况：东南大学信息科学与工程学院采购6G原型验证平台材料一批
项目地点：东南大学-无线谷
标段一：可编程逻辑芯片清单
| 序号 | 器件名称 | 参数 | 数量 |
| 1 | 可编程逻辑器件 | A.逻辑单元 ：2000k B.HBM容量：8GBytes C.浮点DSP：3700 D.高速收发器：96对，支持28.3Gbps E.支持DDR4 F.支持HyperFlex机构 G.兼容性要求：兼容intel-1SM21BHU2F53E2VG | 6 |
| 2 | 可编程逻辑器件 | A.逻辑单元 ：8000 B.RAM容量：387072 C.电压 - 供电：2.85V ~ 3.465V D.I/O 数：130 E.工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） F. 器件封装: 169-UBGA（11x11） G.兼容性要求：兼容intel-10M08SCU169I7G | 16 |
标段二：集成电路芯片和被动器件清单
| 序号 | 器件名称 | 参数 | 数量 |
| 1 | 贴片电阻 | a.阻值: 0 OHM b.封装：0402 c.精度：1% d.兼容FH RC-02000FT | 10000 |
| 2 | 贴片电容 | a.容值: 1uF b.封装：0402 c.耐压和材质：16V X7R d.兼容FH 0402B105K160NT | 10000 |
| 3 | 三端电容 | a.容值: 470pF b.封装：1206 c.耐压：25V d.兼容muRata NFE31PT471F1E9L | 2000 |
| 4 | 磁珠 | a.阻值: 280 OHM @ 100 MHz b.封装：1206 c.电流：3.5A d.兼容Würth 74279221281 | 3000 |
| 5 | 集成电路 | a.波长: 625nm b.封装：0805 c.电流：20mA d.兼容Würth 150080RS75000 | 4000 |
| 6 | 集成电路 | a.电流:30A b.封装：PowerFlat™（5x6） c.兼容 ST STPS30120DJF | 20 |
| 7 | 集成电路 | a.电流:PNP 200mA b.封装：SOD-323 c.兼容 Diodes MMST3906-7-F | 20 |
| 8 | 集成电路 | a.频率范围:1500 to 3.1 GHz b.封装：PL-264 c.兼容 Mini-Circuits NCS2-33+ | 50 |
| 9 | 集成电路 | a.电流:1A b.输入电压：2.9V - 14V c.输出电压：0.9 - 5V d.封装：12-BLGA 模块 e.兼容 Murata OKL-T/1-W12N-C | 10 |
| 10 | 集成电路 | a.电流:3A b.输入电压：2.7V - 20V c.封装：TO-263-6 d.兼容 ADI LT1764AEQ | 10 |
| 11 | 集成电路 | a.电流:6A b.输入电压：4.5V - 14V c.输出电压：0.69 V – 5.5V d.封装：10-DIP 模块 e.兼容 TI PTH08T230WAD | 25 |
| 12 | 集成电路 | a.电流:0.8A b.最大输入电压：15V c.输出电压：1.25 V – 13.7V d.封装：SOT-223-4 e.兼容 TI TLV1117CDCYR | 20 |
| 13 | 集成电路 | a.电流:3A b.最大输入电压：5.5V c.输出电压：0.8 V – 3.6V d.封装：20-VQFN（5x5） e.兼容 TI TPS74401RGWT | 175 |
| 14 | 集成电路 | a.输出电流：30A b.输入电压：4.5V to 16V c.输出电压：1.35 to 3.6V d.封装：QFN104 provided in 112 units per tray e.工作温度：-40°C to +85°C f.兼容性要求：兼容intel EM2130H01QI | 30 |
| 15 | 集成电路 | a.输出电流：2A b.封装：QFN16 c.工作温度：-40°C to +85°C d.兼容性要求：兼容intel EV1320QI | 30 |
| 16 | 集成电路 | a.输出电流：10A b.输入电压：9V to 16V c.输出电压：0.75V to 3.3V d.封装：QFN90 e.工作温度：-40°C to +85°C f.兼容性要求：兼容intel EN29A0QI | 15 |
| 17 | 集成电路 | a.输入电压：80 ~ 264 VAC，113 ~ 370 VDC b.输出电压：12V c.工作温度：-30°C ~ 70°C d.兼容性要求：兼容MEAN WELL RPS-400-12SF | 32 |
| 18 | 集成电路 | a.输出类型：开漏极，推挽式 b.数据速率：60Mbps c.工作温度：-40°C to +85°C d.兼容性要求：兼容TI TXS0108EPWR | 250 |
| 19 | 集成电路 | a.输出类型：LVDS b.频率：1.2 GHz c.工作温度：-40°C to +85°C d.兼容性要求：兼容TI 8P34S1212NLGI | 10 |
| 20 | 集成电路 | a.核心处理器:ARM® Cortex®-M4 b.速度：168MHz c.I/O 数：140 d.封装：176-LQFP（24x24） e.兼容ST STM32F407IGT6 | 4 |
| 21 | 集成电路 | a.电压: 4.75V ~ 5.25V b.封装：8-SOIC c.工作温度：-40°C to +85°C d.兼容Maxim MAX13486EESA+ | 6 |
| 22 | 集成电路 | a.元件类型: 安全数字式 - microSD b.针位数: 9 c.安装类型：表面贴装 d.兼容 Molex 503398-1892 | 27 |
| 23 | 集成电路 | a.螺钉尺寸:M4 b.额定电流: 50A c.安装类型：表面贴装型 d.兼容 Würth 746600430 | 40 |
| 24 | 集成电路 | a.外形: 6.00mm x 3.50mm b.操作力: 360gf c.安装类型：表面贴装型 d.兼容 Würth 434121050836 | 64 |
| 25 | 集成电路 | a.分辨率：≥16位 b.最大采样率：≥12.6GSPS c.通道数：≥2 d.封装：BP-144-1 f.兼容性要求：兼容ADI AD9176BBPZ | 33 |
| 26 | 集成电路 | a.元件类型: 插孔，母形插口 b. 阻抗: 50 欧姆 c.安装类型：面板安装，通孔，直角 d.兼容 Molex 73251-2209 | 304 |
标段三：可编程逻辑芯片清单
| 序号 | 器件名称 | 参数 | 数量 |
| 1 | 可编程逻辑器件 | A.逻辑单元 ：2000k B.HBM容量：8GBytes C.浮点DSP：3700 D.高速收发器：96对，支持28.3Gbps E.支持DDR4 F.支持HyperFlex机构 G.兼容性要求：兼容intel-1SM21BHU2F53E2VG | 7 |
| 2 | 可编程逻辑器件 | A.逻辑单元 ：8000 B.RAM容量：387072 C.电压 - 供电：2.85V ~ 3.465V D.I/O 数：130 E.工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） F. 器件封装: 169-UBGA（11x11） G.兼容性要求：兼容intel-10M08SCU169I7G | 16 |
标段四：集成电路芯片和被动器件清单
| 序号 | 器件名称 | 参数 | 数量 |
| 1 | 贴片电容 | a.容值: 10uF b.封装：0805 c.耐压和材质：25V X5R d.兼容 Murata GRM21BR61E106KA73L | 3000 |
| 2 | 贴片电感 | a.感值: 1UH b.封装：1210 c.额定电流：1A d.兼容 Murata LQH32CN1R0M33L | 2000 |
| 3 | 贴片电感 | a.容值: 270nH b.封装：0402 c.额定电流：110mA d.兼容 Murata LQG15HSR27J02D | 10000 |
| 4 | 集成电路 | a.FET 类型: N 通道 b.漏源电压（Vdss）：20V c.额定电流：1.3A d.兼容 onsemi NDS331N | 150 |
| 5 | 集成电路 | a.电流:PNP 200mA b.封装：PG-TISON-8 c.兼容 Infineon BSG0811ND | 50 |
| 6 | 集成电路 | a.工作电压: 3.3V b.封装：SMD5032-4P c.频率：25MHz d.兼容 TAITIEN OVETGLJANF-25MHZ | 40 |
| 7 | 集成电路 | a.输出电流：30A b.输入电压：4.5V to 16V c.输出电压：0.7V to 1.325V d.封装：17 mm x 11 mm x 6.76 mm QFN104 provided in 112 units per tray e.工作温度：-40°C to +85°C f.兼容性要求：兼容intel EM2130L02QI | 90 |
| 8 | 集成电路 | a.输入电压：80 ~ 264 VAC，113 ~ 370 VDC b.输出电压：12V c.工作温度：-30°C ~ 70°C d.兼容性要求：兼容MEAN WELL RPS-400-12SF | 32 |
| 9 | 集成电路 | a.电压: 3V ~ 3.6V b.封装：48-LQFP（7x7） c.兼容TI DP83640TVV/NOPB | 5 |
| 10 | 集成电路 | a.元件类型:SATA b.针位数: 7 c.安装类型：表面贴装，直角 d.兼容 Molex 674901220 | 10 |
| 11 | 集成电路 | a.元件类型: DDR4 SODIMM b.针位数: 260 c.安装类型：表面贴装，25° 角 d.兼容 TE 2309407-1 | 10
|
| 12 | 集成电路 | a.元件类型: ZQSFP+ b.针位数: 38 c.安装类型：表面贴装，直角 d.兼容 Molex 1704320002 | 100 |
| 13 | 集成电路 | a.元件类型: 插孔，母形插口 b. 阻抗: 50 欧姆 c.安装类型：面板安装，通孔，直角 d.兼容 Molex 73100-0097 | 308 |
本项目接受进口产品投标，技术参数详见招标文件。
合同履行期限：合同签订后7天内设备调试安装合格
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
无
3.本项目的特定资格要求：3.1满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；（1）具有独立承担民事责任的能力（提供法人或者其他组织的营业执照；供应商为自然人的，提供其身份证）； （2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度（提供2021年度或2022年度的财务报告，或投标截止时间前六个月内银行出具的资信证明，或财政部门认可的政府采购专业担保机构出具的投标担保函）；（3）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力（供应商根据履行采购项目合同需要，提供履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料）；（4）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录（提供参加本次政府采购活动前半年内至少一个月缴纳增值税，或营业税，或企业所得税的凭据；并提供缴纳社会保险的凭据（专用收据或社会保险缴纳清单）；（5）参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录（提供承诺书）；（6）法律、行政法规规定的其他条件：无3.2落实政府采购政策需满足的资格要求：无 3.3采购人根据采购项目的特殊要求规定的特定条件，并提供符合特殊要求的证明材料或者情况说明：无3.4第3.1（5）条所称重大违法记录，是指供应商因违法经营受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、较大数额罚款等行政处罚。3.5 供应商在参加政府采购活动前3年内因违法经营被禁止在一定期限内参加政府采购活动，期限届满的，可以参加政府采购活动。3.6单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动。为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加该采购项目的其他采购活动。3.7拒绝列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商参与政府采购活动。采购代理机构将在开标结束后，通过“中国政府采购网”、“信用中国”网站等渠道查询投标人信用记录并保存。
三、获取招标文件
时间：2023年06月07日 至 2023年06月14日，每天上午9:00至12:00，下午14:00至17:30。（北京时间，法定节假日除外）
地点：登录中招联合招标采购平台（以下简称平台）网址为：http://www.365trade.com.cn/
方式：（1）登陆平台下载电子招标文件。下载者首次登陆平台前，须前往平台免费注册，平台将对下载者注册信息与其提供扫描件信息进行一致性检查。注册为一次性工作，以后若有需要可变更及完善相关信息；注册成功后，可以及时参与平台上所有发布的采购项目；同一单位不同的经办人可各自建立不同账户。（2）下载者应充分考虑平台注册、信息检查、资料上传、费用支付所需时间，下载者必须在前述时间段内完成支付，否则将无法保证获取电子招标文件。（3）下载者选择“需要邮购纸质标书”的，需支付邮购费，采购代理机构将在文件下载后的1个工作日内寄送。（4）下载者需要发票的，须通过平台“发票管理”模块进行操作。招标文件服务费及邮购费发票由采购代理机构出具；下载者选择出具增值税普通发票的，可在支付后3日内登陆前述模块下载增值税电子普通发票；选择出具增值税专用发票的，可在开标时在开标现场领取；平台服务费发票由中招联合信息股份有限公司（以下简称平台公司）自动出具增值税电子普通发票，下载者可在支付后3日内登陆前述模块下载。非因采购代理机构或平台公司原因，发票一经开具不予退换。（5）平台网站首页“帮助中心”提供操作手册，下载者可以下载并根据操作手册提示进行注册、登录、下载支付、发票开具领取等操作。平台咨询电话为：010-86397110，服务时间为工作日上午9时至12时，下午1时到6时。平台会通过短信提醒下载者进行注册、支付、下载等操作。（6）联合体投标（如允许）的，联合体各方应当指定牵头人，并授权其以自身名义在平台办理注册、购买文件、缴纳保证金等手续，其在平台的办理行为，对联合体各方均具有约束力。（7）标文件服务费每套400元，平台服务费200元，售后不退。
售价：￥400.0 元，本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间：2023年06月28日 09点00分（北京时间）
开标时间：2023年06月28日 09点00分（北京时间）
地点：南京市鼓楼区清江南路18号鼓楼创新广场D栋11楼开标1室
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
1预算金额：
标段一：可编程逻辑芯片29.5920万元
标段二：集成电路芯片和被动器件19.5567万元
标段三：可编程逻辑芯片34.4920万元
标段四：集成电路芯片和被动器件12.6544万元
2最高限价：
标段一：可编程逻辑芯片29.5920万元
标段二：集成电路芯片和被动器件19.5567万元
标段三：可编程逻辑芯片34.4920万元
标段四：集成电路芯片和被动器件12.6544万元
3本项目标的所属行业：工业
4投标人应提供电子版投标文件1份（一般应为PDF格式、U盘形式（单独封装）、随纸质正本文件一并提交）。当电子版文件和纸质正本文件不一致时，以纸质正本文件为准。电子版文件用于辅助评标和平台存档，投标人需承担前述不一致造成的不利后果。
5本项目在 中国政府采购网 网站发布公告。
6本次招标请按“标段”购买招标文件，编制、提交投标文件，提交投标保证金，并按“标段”开标、评标。
7投标人应当从招标代理机构合法获得招标项目的招标文件。
8勘察现场或答疑：无
9投标人前来投标的授权代表，必须为本单位员工，需提供投标人为其缴纳的截止至投标截止时间前3个月的社保缴纳证明材料。
七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：东南大学
地址：南京市四牌楼2号
联系方式：信息科学与工程学院：王老师 13915982595 实验室与设备管理处：刘老师025-83792693
2.采购代理机构信息
名 称：江苏省设备成套股份有限公司
地 址：南京市鼓楼区清江南路18号鼓楼创新广场D栋9楼902室
联系方式：黄旭 025-86636850、18606195359
3.项目联系方式
项目联系人：黄旭
电 话： 025-86636850、18606195359
