全球半导体硅晶圆市场
2019年11月04日
报告重点
到2023年,半导体晶圆的全球市场将从2018年的162亿美元增长到213亿美元,2018-2023年的复合年增长率(CAGR)为5.7%。
报告包括
72个数据表和10个其他表
半导体硅晶片的全球市场概述
利用2017年,2018年的数据以及到2023年的复合年增长率(CAGR)进行的全球市场趋势分析
确定半导体硅晶片在消费电子,电信,汽车,国防和医疗保健行业的潜在应用
半导体硅晶圆行业中各种键合技术的概述,包括直接键合,表面激活键合,等离子体激活键合和阳极键合
涵盖硅晶片制造技术的主要创新计划
详细分析行业主要供应商和供应商,包括3M,Global Wafers Co.,Ltd.,Mechatronik Systemtechnik GmbH,Nissan Chemical Corporation,三星,上海Simgui Technology,东芝和Wafer World Inc
报告范围
该报告预测了2018-2023年化合物半导体晶圆的市场。该报告以美元价值(百万美元)和发货量(msi)的形式给出了市场预测中国建材网cnprofit.com。
美元价值和发货量按以下最终用途细分:
电信。
仪器仪表和科学研究。
卫生保健。
能源,国防和监视。
计算和娱乐。
工业和汽车。
零售及其他。
每种最终应用都通过晶体生长方法进一步细分:
每个最终应用程序通过以下晶圆键合方法进行细分:
直接粘接。
表面活化的键合。
阳极键合。
等离子体键合。
每个终端应用程序进一步按节点大小细分:
10 nm以下。
12至22 nm。
28 nm以上。
每个最终应用程序都按地区市场细分:
美洲。
欧洲,中东和非洲(EMEA)。
亚太地区(APAC)。
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